(1)單面研磨圓盤的校平。采用移動校正環(保持架)位置的辦法進行校平。當圓盤呈凸形時，校正環由外側向中心移動;呈凹形時，校正環中心向外側移動;呈波浪形時，則有一環向中心移，另一環向外側移。校正環的每次移動量均不超過5mm。也有用圓周上具有齒的校正環，依靠裝上或卸下中心齒輪，使校正環得到正轉或反轉，來修研去研磨圓盤的凸或凹。

(2)雙面研磨圓盤的校平。一般采用機床上、下盤相互對研。方法是將上研磨盤中心偏移下研磨盤中心約1/2環寬。當研磨盤呈凹形時，偏移量應大一些；當研磨盤呈凸形時，偏移量應小一些，并左右緩慢轉動上盤，使運動軌跡為正弦曲線。如因受機床結構限制，上研磨盤不能移動時，可用于保持架孔內直徑略大于環寬的鑄鐵校正環校正。近代有些研磨機，已具有能在研磨過程中自動地對研磨盤進行校正機構。

研磨盤的平直度檢驗，用平晶檢驗干涉紋，要求紋直且間距相等;用刀口尺檢驗，憑光隙判斷；用平尺檢驗，平尺墊等高墊，用量塊塞檢。